أوضح تقرير جديد أن شركة "أوبو" للهواتف الذكية تعمل على تطوير معالجاتها الخاصة، ولكن سيتأخر وصول تلك الشرائح إلى الأسواق حتى عام 2023 أو 2024.
وأشار التقرير الذي نشره موقع Nekkei، إلى أن الشركة الصينية ستتعاون مع شركة TSMC التايوانية لاستخدام شرائحها الإلكترونية بتقنية 3 نانومتر، لتصنيع المعالجات المنتظرة.
وبذلك ستكون "أوبو" أحدث الشركات المصنعة للهواتف الذكية التي تتجه إلى تصنيع شرائح معالجات هواتفها بنفسها، وسبقتها كل من أبل وسامسونج وجوجل وشاومي وهواوي إلى نفس الاتجاه.
وتعتمد حالياً شركة "أوبو" في معالجات هواتفها على شرائح شركات "كوالكوم" و"ميدياتك"، كغيرها من الشركات الصينية، ما يجعل قرار الشركة الصينية بالاعتماد على معالجاتها الخاصة ضربة كبرى لكوالكوم، خاصة وأن "أوبو" تعد رابع أكبر شركة على مستوى العالم من حيث مبيعات الهواتف الذكية.
وما يزيد من تأثير هذا القرار على الشركات المتخصصة في صناعة الشرائح الإلكترونية، مثل كوالكوم وميدياتك، هو أن الشركة المالكة لـ"أوبو"، وهي BBK Electronics، تملك أيضاً علامات "فيفو" و"ريلمي" و"ون بلس" التجارية في سوق الهواتف الذكية.
وفي حال نجاح شرائح معالجات "أوبو" في الوصول إلى الأسواق، فإن ذلك يعني أن هواتف بقية العلامات التجارية ستحصل على شرائح "أوبو" كذلك قريباً، وسينحسر بذلك اعتمادها على شرائح "كوالكوم" و"ميدياتك".
يُذكر أن "كوالكوم" قد نشرت الأسبوع الماضي تغريدة يتضح منها غضب واستنكار، بعد قرار جوجل طرح هواتفها الجديدة "بيكسل 6" و"بيكسل 6 برو" بمعالجها الخاص Tensor.
اقرأ أيضاً:
