تدخل شركة سامسونج المنافسة قريباً على إنتاج رقائق السليكون بتقنية 3 نانومتر في وجه العملاق التايواني TSMC، وذلك لتتمكن الشركة الكورية الجنوبية من الاستحواذ على حصة من إنتاج معالج كوالكوم المستقبلي Snapdragon 8 Gen 3.

بحسب تقرير نشره موقع BNext، فإن شركة "سامسونج فاوندري"، ذراع سامسونج لإنتاج رقائق السليكون، من المتوقع أن تتمكن من بدء إنتاج شرائح بتقنية GAAFET، والتي تعتمد على تصنيع الشرائح بحجم متناهي الصغر 3 نانومتر.

ومع ذلك يتوقع التقرير أن تستمر هيمنة الشركة التايوانية "تي إس إم سي" على نصيب الأسد من إنتاج شرائح معالج كوالكوم القادم، بسبب القدرة الكبيرة للشركة على إنتاج معالجات بنسبة تتراوح بين 75% و80% من رقاقة السيليكون الواحدة.

وكان تقرير سابق قد أوضح أن الشركة الكورية الجنوبية كانت تصل نسبة إنتاجيتها من الرقاقة الواحدة إلى 20٪ فقط، لكن ذلك كان قبل دخولها في شراكة مع شركة سيليكون فرونت لاين تكنولوجي لأشباه الموصلات ومقرها الولايات المتحدة.

أسعار الشرائح

وينعكس ارتفاع قدرة الشركات على إنتاج شرائح السليكون من الرقاقة الواحدة على انخفاض سعر الشرائح، والعكس صحيح، وفي الحالتين يحدث تأثير قطع "الدومينوز"، فارتفاع أسعار الشرائح يؤدي إلى ارتفاع سعر تصنيع الأجهزة مثل الهواتف الذكية، وبالتالي انخفاض مبيعاتها، وبالتالي تتصارع الشركات العاملة في سوق إنتاج الشرائح من رقاقات السليكون على تطوير تقنياتها لرفع إنتاجيتها.

ولم تكن بداية "سامسونج فاوندري" مع استخدام تقنية GAAFET موفقة، إذ أن كفاءة الإنتاج وأداء خطوطه لم تحقق في البداية الأداء المتوقع، إلا أن الشرائح التي يتم إنتاجها بتلك التقنية تُرشّد في استهلاك الطاقة، إلى جانب قدرتها على التعامل مع الحرارة بشكل أفضل من الشرائح التي تستخدم التقنية السابقة FinFET.

ويتحرك السوق التقني بالكامل باتجاه تقنية تصنيع الشرائح 3 نانومتر، إذ أن شركة أبل ستستخدم تلك التقنية مع معالجها A17 لعام 2024، والذي من المنتظر أن يعتمد بشكل رئيسي على "تي إس إم سي"، وكذلك جوجل من المتوقع أن تستخدم تلك التقنية مع معالجها Tensor G3، والذي ستتعاون فيه مع سامسونج لتصميمه وتصنيعه، كما كان الحال مع الجيل السابق Tensor G2.

اقرأ أيضاً: