القاهرة -
كشفت شركة هواوي الصينية، الاثنين، عن معالجها الجديد Kirin 9050 Pro المخصص للهواتف الذكية، ليكون الأول الذي تطوره الشركة بمعمارية Logic Folding.
وتقدم الشركة هذه المعمارية كمسار جديد لتطوير أداء الرقائق دون الاعتماد حصراً على استخدام تقنيات تصنيع أكثر دقة.
ويصل المعالج للمرة الأولى في هاتف هواوي ثلاثي الطي Mate XT 2 Ultimate Design، قبل استخدامه لاحقاً في سلسلة هواتف Mate 90، مع تحسن إجمالي في الأداء بنسبة 42% مقارنة بمعالج Kirin 9030 Pro.
معالج Kirin 9050 Pro
يعتمد Kirin 9050 Pro على وحدة معالجة مركزية جديدة، تحمل اسم LinxiCore، وتدعم تقنية تعدد مسارات المعالجة المتزامنة، مع تحسن بنسبة 24% في ذروة أداء النواة الواحدة، و52% في أداء الأنوية المتعددة عند تشغيلها بالتزامن.
وتتكون وحدة المعالجة المركزية من 9 أنوية موزعة على نواة رئيسية ونواتين للأداء مخصصة للمهام الثقيلة، و4 أنوية للكفاءة وتعدد المهام، إلى جانب نواتين منخفضتي استهلاك الطاقة لتشغيل المهام اليومية البسيطة.
وتتولى المعمارية الجديدة إدارة تشغيل الأنوية وفقاً لطبيعة المهمة التي ينفذها المستخدم، بهدف تحقيق توازن بين الأداء واستهلاك الطاقة، ويمكن للهواتف المزودة بالمعالج الجديد تحميل الملفات بسرعة أعلى بما يصل إلى 50% مقارنة بمعالج Kirin 9030 Pro.
تحسينات كبيرة للرسوميات
يأتي المعالج بوحدة رسوميات جديدة من عائلة Maleoon، تدعم تقنية تتبع الأشعة في الوقت الفعلي بمعدل يصل إلى 50 مليون شعاع في الثانية، اعتماداً على وحدات حوسبة مخصصة لتسريع التقنية على مستوى العتاد.
وتحاكي تقنية تتبع الأشعة حركة الإضاءة وانعكاساتها وظلالها داخل الألعاب، بهدف تقديم رسوميات أقرب إلى الواقع، لكنها تحتاج عادةً إلى قدرات حوسبية مرتفعة.
وتقول هواوي إن وحدة الرسوميات الجديدة تقدم تحسناً بنسبة 142% في أداء معالجة وعرض الرسوميات، مستفيدة من مضاعفة سعة ذاكرة التخزين المؤقت، إلى جانب وحدات تسريع تتبع الأشعة.
نماذج الذكاء الاصطناعي تعمل محلياً
يستخدم Kirin 9050 Pro وحدة معالجة عصبية مبنية على معمارية Da Vinci، وتدعم تشغيل نموذج لغوي ضخم متعدد الوسائط يعتمد على بنية "مزيج الخبراء" Mixture of Experts مباشرة على الهاتف.
وتسمح هذه البنية للنموذج بتفعيل جزء محدود من مكوناته عند تنفيذ كل مهمة، بدلاً من تشغيل جميع مكوناته في الوقت نفسه، ما يساعد على تقليل متطلبات الحوسبة واستهلاك الطاقة.
ويدعم المعالج تشغيل نموذج Pangu 30B-A2B محلياً، والذي يتكون من 30 مليار معامل، لكنه يفعّل 2 مليار معامل فقط عند معالجة كل طلب.
وتتيح هذه القدرات تشغيل مزايا الذكاء الاصطناعي الخاصة بإدارة الملفات والبحث فيها وتنظيمها عبر النظام، دون الحاجة دائماً إلى إرسال بيانات المستخدم إلى خوادم سحابية عبر الإنترنت.
اتصالات أرضية وفضائية
وأعادت هواوي استخدام شريحة مودم Balong داخل معالجها الجديد، مع تحسين قدرات الاتصال بشبكات الجيل الخامس، إلى جانب تطوير الاتصال بالأقمار الاصطناعية.
ويرفع المعالج معدل نجاح استقبال إشعارات الاتصال عبر الأقمار الاصطناعية بنسبة 42%، بينما تزداد سرعة الاتصال بما يصل إلى 40% عند استخدام شبكتي Tiantong وBeiDou الصينيتين.
وتدعم بنية المعالج الاتصال اللاسلكي المعتمد على شبكات الأقمار الاصطناعية، بما يسمح للهواتف المزودة به باستخدام بعض خدمات الاتصال في المناطق التي لا تتوفر فيها تغطية شبكات المحمول التقليدية.
حماية من هجمات المستقبل
يتضمن Kirin 9050 Pro منظومة حماية مزدوجة على مستوى الشريحة، مع تقنيات تشفير مصممة لمقاومة الهجمات التي قد تنفذها الحواسيب الكمية مستقبلاً، إلى جانب حصول المعالج على اعتمادات أمنية من بينها EAL5+ وCCRP.
وأضافت الشركة أسلوباً جديداً لتغليف رقاقة المعالج، يوفر مسارات متعددة للتخلص من الحرارة، ضمن نظام تسميه "التبديد السريع للحرارة"، بهدف الحفاظ على استقرار الأداء عند تشغيل الألعاب أو مهام الذكاء الاصطناعي، والأحمال الحوسبية المرتفعة لفترات طويلة.
دقة تصنيع غير معلنة
لم تكشف هواوي حتى الآن عن دقة التصنيع المستخدمة في إنتاج Kirin 9050 Pro، إلا أن موقع Huawei Central رجّح أن يقدم المعالج مستوى أداء يقارب ما توفره بعض الرقائق المصنعة بتقنية 3 نانومتر لدى TSMC، استناداً إلى تحسن أدائه بنسبة 42%.
ولا يعني تقارب الأداء أن معالج هواوي مصنوع فعلياً بدقة 3 نانومتر؛ إذ يمكن لمعمارية Logic Folding وتحسين تصميم الدوائر والبرمجيات أن ترفع الأداء دون الانتقال إلى عقدة تصنيع مماثلة.
وتكمن أهمية المسار الجديد بالنسبة لهواوي في إمكانية تحقيق أداء وكثافة يقتربان مما تقدمه عمليات تصنيع أكثر تقدماً، مع استمرار استخدام تقنيات التصنيع المتاحة للشركة في ظل القيود الأميركية المفروضة على وصول الصين إلى أحدث معدات تصنيع أشباه الموصلات.
تصنيفات
