القاهرة -الشرق
تعاونت شركة "هواوي تكنولوجيز" مع شركة تصنيع الرقائق الصينية "ووهان شنشن" لتطوير رقائق الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM)، والتي أصبحت مكوناً لا غنى عنه في البنية التحتية للحوسبة المستخدمة في مشروعات الذكاء الاصطناعي.
تشمل هذه المبادرة أيضاً، شركات تجميع الدوائر المتكاملة في الصين Jiangsu Changjiang Electronics Tech و Tongfu Microelectronics، المكلفتين بتوفير تقنية Chip on Wafer on Substrate المعقدة، وهي تقنية تجميع متقدمة لوضع أنواع مختلفة من أشباه الموصلات، مثل وحدات معالجة الرسوميات GPU ورقائق HBM في حزمة واحدة، حسبما أفادت المصادر لصحيفة "ساوث تشاينا مورنينج بوست".
يعد دخول هواوي، المدرجة منذ عام 2019 في قائمة الحظر التجاري الأميركية السوداء، إلى مجال رقائق HBM، أحدث خطواتها لتحدي العقوبات التقنية المفروضة من واشنطن.
وحققت الشركة عودة قوية ومفاجئة إلى سوق الهواتف الذكية بتقنية 5G في أغسطس الماضي، عندما أطلقت هواتفها Mate 60 Pro والتي تعمل بمعالج بتقنية 7 نانومتر، وهو ما أثار حفيظة وقلق الولايات المتحدة بشأن مدى التطور التقني الذي وصلت إليه الصين في مجال صناعة الرقائق، خاصة وأن تقنية معالج ميت 60 برو تأتي بضعف التطور الذي كان متوقعاً من مصنعة المعالج، شركة SMIC الصينية، حيث كان معروفاً أن أحدث ما يمكنها إنتاجه هو رقائق بتقنية 14 نانومتر.
بينما لا تزال الصين في المرحلة المبكرة من تطوير رقائق الذاكرة عالية التردد، من المتوقع أن يبقى معدل تقدمها السريع تحت المجهر من جانب المحللين والمطلعين على الصناعة في ظل قيود واشنطن على وصول بكين إلى تقنيات أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي.
وفي مايو الماضي، ذكر تقرير نشرته "رويترز" أن شركة ChangXin Memory Technologies، أكبر شركة صينية في مجال تصنيع بطاقات الذاكرة العشوائية الديناميكية DRAM، قد طورت عينات من رقائق HBM بالتعاون مع Tongfu Microelectronics، كما سلط تقرير من "ذا إنفورميشن" في أبريل الماضي، الضوء على أن مجموعة من الشركات الصينية، بقيادة هواوي، تسعى إلى زيادة الإنتاج المحلي من رقائق HBM بحلول عام 2026.
وفي الوقت نفسه، نجحت هواوي في الترويج وتوسيع الاهتمام بمعالجها للذكاء الاصطناعي Ascend 910B، كبديل لوحدة معالجة الرسومات A100 من إنفيديا داخل السوق الصيني، والتي قد جذبت عدد كبير من الشركات الصينية التقنية العملاق مثل تنسنت وبايت دانس وبايدو.
يُذكر أن دخول هواوي إلى سوق إنتاج رقائق ذاكرة HBM لن يكون سهلاً، حيث تهيمن على السوق العالمي لهذه المنتجات أسماء كبرى مثل سامسونج وSK Hynix الكوريتين الجنوبيتين، وكل منهما يستحوذ على حصة 50% من حصة السوق في عام 2024، وفقاً لبيانات من شركة الأبحاث التايوانية TrendForce، إلى جانب حصة تتراوح 3% و5% تمتلكها شركة مايكرون تيكنولوجيز الأميركية.
تصنيفات
